LiSEC Wasserstrahltechnologie

BAZ 1

Die Maschine eröffnet völlig neue Perspektiven für die Bearbeitung von unterschiedlichen Glastypen. Jeder denkbare Ausschnitt kann aus den unterschiedlichsten Glassorten geschnitten  und in einem Durchlauf mit Diamantwerkzeugen bearbeitet werden. Der kombinierte Sauger-Klemmbalken-Transport gewährleistet das problemlose Handling von kleinen bis zu sehr großen und schweren Scheiben. Die Scheibe wird eintransportiert, automatisch positioniert, geschnitten, eventuell innen und außen bearbeitet und in Richtung Waschmaschine austransportiert.

Die BAZ1 schafft die Grundlage für einen kontinuierlichen Prozessablauf zum Bearbeiten von Glasplatten in hintereinander gereihter Folge. 

Die BAZ1 ist in der Lage, Float-, VSG-, Brandschutzglas usw. bis zu einer Stärke von 80 mm sauber zu schneiden. Da beim Schneideprozess keine Stellkräfte auf die Glasscheibe wirken, können auch sehr dünne Scheiben und Ausschnitte nah an der Glaskante problemlos geschnitten werden. Ein sauberer Wasserstrahlschnitt kann ohne weitere Bearbeitung gehärtet werden. 

Highlights

  • Höchste Bearbeitungsgenauigkeit
  • Jeder denkbare Ausschnitt kann geschnitten und in einem Durchlauf bearbeitet werden.
  • Extrem kurze Zykluszeiten
  • Schneidet absolut sauber alle Glastypen in einer Glasdicke von 2 - 80 mm.
  • Keine Beschädigungen durch Rückstrahleffekte
  • Zum Bohren und Fräsen sind keine Diamantwerkzeuge nötig.
  • Bearbeitung von Glasscheiben von 550 x 200 mm bis 8.000 x 3.300 mm in einem automatischen Zyklus
  • 20-fachen Werkzeugwechsler
  • Integrierte Werkzeugvermessung
  • Automatische Polierscheiben-Einrill-/Abziehvorrichtung
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